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电镀ECP系统集成工程师(临港研发线)

1-2万·15薪
  • 上海浦东新区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电镀铜ECP CUPVD电子/半导体/集成电路
职责描述:
1.参与电镀设备开发和迭代;
2.与机械、电气、软件等设计部门合作,提供设计建议和设备标准;
3.参与设备硬件和软件测试标准(Check Sheet),安装调试流程(SOP),维护保养(PM)标准文件制定和撰写;
4.参与售后服务工程师培训;
5.根据产品组技术专家指导,解决设备技术问题;
任职要求:
1.3年左右晶圆厂(Fab)电镀设备工程师,或设备商售后服务工作经验;
2.熟悉半导体电镀设备硬件构造,了解设备原理和系统架构;
3.了解电镀工艺原理;
4.有电气和机械相关基础知识;
5.本科以上理工科相关专业;
6.擅长沟通并能适应一定程度加班。
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奖金绩效

补充商业医疗保险、带薪年假、部门团建、免费体检、节日生日礼

工作地点

上海浦东新区盛美半导体研发与制造中心(临港)(建设中)盛美

职位发布者

Celine/Supervisor

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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美成立于2005年,是注册于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业,已于2017年正式登陆美国纳斯达克。盛美集研发、设计、制造、销售于一体。由王晖博士带领的团队开发出了具有世界领先的全球专利保护的单片SAPS,TEBO兆声波技术,高温硫酸清洗技术,以及电镀铜,电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系,获得日本大阪大学精密工学科博士学位,并作为海外高层次归国创业人才入选了国家“千人计划”。盛美主要产品有兆声波单片清洗设备,TEBO,背面清洗设备,无应力抛铜设备,TSV深孔清洗设备,干法刻蚀设备,涂胶机,显影机,去胶机,腐蚀机,薄片清洗机,高温硫酸清洗设备,Ultra C Tahoe等。公司具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项和十二五国家科技重大专项的研发。盛美是国内单片清洗设备的最大供应商,现有8,600平米的制造车间,产能50台各种设备/年,可扩张至100台/年。去年实现销售2.4亿元,今年预计有望实现销售成长90%,创历史新高。
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