职位描述
研发设计结构设计非标设备精密设备自动化设备SolidWorks电子/半导体/集成电路通用设备制造专用设备制造
岗位职责:
1.主导半导体设备关键模块(运动平台、核心腔体等)的机械结构设计
2.负责半导体设备的精密机械结构尺寸链设计、公差分配(GD&T)及优化,确保达到精度要求。
3.主导关键部件的尺寸公差分析,评估装配可行性与稳定性及设备装配后的精度验证。
4.主导或参与机械设计阶段的FMEA(失效模式与影响分析),识别潜在风险并制定预防措施,提升设计质量。
5. 领导或协助解决设备在装配、调试及客户端出现的复杂机械问题,善于快速定位根本原因并实施有效解决方案。
任职要求:
1. 学历与专业:机械工程、机电一体化,机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业硕士及以上学历。
2. 工作经验:5年以上精密机械设备设计经验,至少3年专注于半导体或Panel显示行业设备(如AOI检测、固晶、分选、测试、封装设备等)的研发。
3. 设计软件:精通SolidWorks、AutoCAD等至少一款主流三维设计软件。
4. 专业知识:机械基本功扎实,精通精密传动、气动技术等相关知识,熟悉常用材料特性、表面处理及机加/钣金等制造工艺。
5. 公差标准:精通ASME Y14.5或ISO GPS公差标准,并能在实际设计中熟练应用。
6. 设计能力:能独立完成复杂零组件的结构和机构设计,精通DFM/DFA原则,熟悉常用工程材料与制造工艺。
7. 问题解决能力:具备出色的分析能力,善于发现、快速定位和解决技术问题。
8. 协作沟通:拥有优秀的团队协作精神和高效沟通能力。
1.主导半导体设备关键模块(运动平台、核心腔体等)的机械结构设计
2.负责半导体设备的精密机械结构尺寸链设计、公差分配(GD&T)及优化,确保达到精度要求。
3.主导关键部件的尺寸公差分析,评估装配可行性与稳定性及设备装配后的精度验证。
4.主导或参与机械设计阶段的FMEA(失效模式与影响分析),识别潜在风险并制定预防措施,提升设计质量。
5. 领导或协助解决设备在装配、调试及客户端出现的复杂机械问题,善于快速定位根本原因并实施有效解决方案。
任职要求:
1. 学历与专业:机械工程、机电一体化,机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业硕士及以上学历。
2. 工作经验:5年以上精密机械设备设计经验,至少3年专注于半导体或Panel显示行业设备(如AOI检测、固晶、分选、测试、封装设备等)的研发。
3. 设计软件:精通SolidWorks、AutoCAD等至少一款主流三维设计软件。
4. 专业知识:机械基本功扎实,精通精密传动、气动技术等相关知识,熟悉常用材料特性、表面处理及机加/钣金等制造工艺。
5. 公差标准:精通ASME Y14.5或ISO GPS公差标准,并能在实际设计中熟练应用。
6. 设计能力:能独立完成复杂零组件的结构和机构设计,精通DFM/DFA原则,熟悉常用工程材料与制造工艺。
7. 问题解决能力:具备出色的分析能力,善于发现、快速定位和解决技术问题。
8. 协作沟通:拥有优秀的团队协作精神和高效沟通能力。
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工作地点
浦东*******************

工作地点

公司信息
公司介绍
盛美成立于2005年,是注册于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业,已于2017年正式登陆美国纳斯达克。盛美集研发、设计、制造、销售于一体。由王晖博士带领的团队开发出了具有世界领先的全球专利保护的单片SAPS,TEBO 兆声波技术,高温硫酸清洗技术,以及电镀铜,电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系,获得日本大阪大学精密工学科博士学位,并作为海外高层次归国创业人才入选了国家“千人计划”。盛美主要产品有兆声波单片清洗设备,TEBO,背面清洗设备,无应力抛铜设备,TSV深孔清洗设备,干法刻蚀设备,涂胶机,显影机,去胶机,腐蚀机,薄片清洗机,高温硫酸清洗设备,Ultra C Tahoe等。公司具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项和十二五国家科技重大专项的研发。盛美是国内单片清洗设备的最大供应商,现有8,600平米的制造车间,产能50台各种设备/年,可扩张至100台/年。去年实现销售2.4亿元,今年预计有望实现销售成长90%,创历史新高。
工商信息
企业名称 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资、上市)
法人代表 HUI WANG
经营状态 在营(开业)
成立时间 2005-05-17
注册资本 48259.6689万元
认证资质
营业执照信息
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