职位描述
新品导入（NPI）工艺改良半导体/芯片
职责描述：
1.负责湿法工艺测试研发和创新；
2.负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试；
3.负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写；
4.与机械，电气，软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进；
5.与客户合作，验收机台，工艺，及开发新工艺方案。
任职要求：
1. 本科及以上学历，理工科相关专业；
2. 擅长沟通并能适应一定程度加班；
3. 3-5年及以上fab / vendor湿法经验优先，有技术管理经验优先。
1.负责湿法工艺测试研发和创新；
2.负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试；
3.负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写；
4.与机械，电气，软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进；
5.与客户合作，验收机台，工艺，及开发新工艺方案。
任职要求：
1. 本科及以上学历，理工科相关专业；
2. 擅长沟通并能适应一定程度加班；
3. 3-5年及以上fab / vendor湿法经验优先，有技术管理经验优先。
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工作地点
无锡*********
公司信息
公司介绍
盛美成立于2005年，是注册于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业，已于2017年正式登陆美国纳斯达克。盛美集研发、设计、制造、销售于一体。由王晖博士带领的团队开发出了具有世界领先的全球专利保护的单片SAPS，TEBO 兆声波技术，高温硫酸清洗技术，以及电镀铜，电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系，获得日本大阪大学精密工学科博士学位，并作为海外高层次归国创业人才入选了国家“千人计划”。盛美主要产品有兆声波单片清洗设备，TEBO，背面清洗设备，无应力抛铜设备，TSV深孔清洗设备，干法刻蚀设备，涂胶机，显影机，去胶机，腐蚀机，薄片清洗机，高温硫酸清洗设备，Ultra C Tahoe等。公司具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项和十二五国家科技重大专项的研发。盛美是国内单片清洗设备的最大供应商，现有8，600平米的制造车间，产能50台各种设备/年，可扩张至100台/年。去年实现销售2.4亿元，今年预计有望实现销售成长90%，创历史新高。
工商信息
企业名称 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资、上市)
法人代表 HUI WANG
经营状态 在营（开业）
成立时间 2005-05-17
注册资本 48259.6689万元
认证资质
营业执照信息
