数字芯片后端工程师

岗位职责

1. 负责MCU芯片后端全流程设计，涵盖Floorplan、Placement、CTS、Routing、Timing/DRC/LVS Signoff等关键环节，保障芯片性能、良率与可靠性达标。

2. 主导后端设计方案制定，独立负责整个芯片的sign off工作，结合项目需求进行功耗、时序、面积的多维度优化，解决后端设计中的复杂技术问题。

3. 参与芯片前端设计评审，从后端实现角度提出可制造性、可测试性改进建议，协同前端工程师完成时序收敛。

4. 负责与晶圆厂、封装厂对接，提供后端设计相关技术文档，跟进流片及量产过程中的后端问题排查与解决。

5. 搭建和优化后端设计流程与脚本，引入新工具、新方法提升团队研发效率。

任职要求

1. 电子信息、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历，3年以上芯片后端设计经验。

2. 具备MCU芯片后端全流程设计经验，且有至少2次完整的Signoff成功流片经历，熟悉MCU架构及后端设计要点。

3. 精通Synopsys/Cadence等主流EDA工具，熟练使用ICC/ICCII、Innovus、PrimeTime、StarRC等工具完成后端设计与验证。

4. 深入理解时序分析、功耗优化、物理验证原理，能够独立解决Timing Violation、DRC/LVS报错等复杂问题。

5. 掌握TCL/Perl脚本编写，具备自动化流程搭建能力，能够根据项目需求定制后端设计脚本。

6. 具备良好的跨部门协作能力、问题分析与解决能力，抗压性强，能够高效推进项目进度。




关键词：MCU 全流程 芯片后端设计； PR 功耗分析 STA时序优化 ；独立sign off能力