更新于 2月24日

硬件研发工程师

2-3万
  • 北京海淀区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

ARM硬件开发电路设计驱动开发FPGADSPPCIE船舶/航空/航天/火车制造
负责公司各类硬件产品(如嵌入式设备、工业控制板、智能硬件等,可根据公司业务补充)的全流程研发工作,包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB Layout、样品制作及测试验证。
主导完成硬件产品的功能测试、可靠性测试、电磁兼容(EMC)测试等,针对测试中出现的问题进行定位、分析并给出优化解决方案,推动问题闭环。
输出硬件设计文档(原理图、PCB图、设计规范、测试报告等),确保文档的完整性、规范性和可追溯性。
跟进产品小批量试产及量产过程,配合工厂解决生产过程中出现的硬件相关技术问题,优化生产工艺,提升产品良率。
关注行业硬件技术发展趋势(如新材料、新工艺、新元器件),将先进技术融入产品研发,提升产品竞争力;配合市场、销售部门提供硬件技术支持。
完成上级交办的其他硬件研发相关工作,配合团队完成研发项目进度目标。
任职要求
1、 学历及专业:本科及以上学历,电子信息工程及相近专业。五年以上硬件研发工作经验。
2、 专业技能
 熟练掌握硬件研发流程,具备独立设计能力,精通Cadence等EDA设计工具,能规范绘制设计文档。
 熟悉模拟电子、数字电子相关知识,掌握电源电路、模拟量输入输出电路、数字及通讯接口电路(如UART、I2C、SPI等)的设计原理及调试方法,能独立解决硬件研发及测试中的常见技术问题。
 了解元器件选型规范,熟悉各类电子元器件(电阻、电容、芯片、传感器等)的性能参数及应用场景,能结合成本和性能需求完成选型。
 具备熟练的硬件测试能力,熟悉常用测试仪器(示波器、万用表、信号发生器等)的使用方法,能配合完成产品可靠性、EMC等相关测试。
 有嵌入式硬件、工业控制硬件、网络设备硬件研发经验者优先;具备CPCI/PXI总线设备研发经验者优先,具备FPGA编程经验者优先,熟悉EMC设计规范、高低温测试标准者优先。
 有非标设备研发经验者优先。
综合素质
 具备较强的逻辑思维能力、问题分析与解决能力,做事严谨细致,注重细节把控,能承受一定的研发项目压力。
 具备良好的沟通协调能力和团队协作精神,能高效配合测试、生产、市场等相关部门开展工作,主动推进项目进度。
 热爱硬件研发工作,具有较强的学习能力和创新意识,愿意主动关注行业新技术、新动态,持续提升自身专业能力。
 责任心强,执行力强,能按时按质完成上级交办的各项工作任务,具备良好的职业素养。

工作地点

北京海淀区大钟寺13号华杰大厦B座8B21

职位发布者

李菲/总经理

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专业从事工业自动化相关领域的软硬件产品研发及系统解决方案的设计与实施,主要面向航天、航空、铁路/轨道交通以及智能制造等相关方向及领域。
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