物联网硬件嵌入式研发工程师

二、任职资格：


（一）工作经验：

1. 5年以上物联网硬件研发经验，主导过物联网产品（如智能终端、传感器、通信模块等）的全生命周期开发（从设计到量产）。

2. 具备与芯片厂商、模组供应商、ODM/OEM厂商合作经验，熟悉供应链管理流程优先。

（二）技术能力：
1. 精通高速数字电路、模拟电路设计，熟悉射频（RF）设计（如Wi-Fi/BLE/Zigbee/LoRa等）；

2. 掌握EMC/EMI设计规范及整改经验；

3. 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具；

4. 熟悉常见嵌入式平台（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）。

5. 深入理解物联网通信协议（MQTT/CoAP/LwM2M等）及低功耗设计优化；

6. 熟悉主流无线通信标准（如5G RedCap、Cat.1/NB-IoT等蜂窝模组应用场景）。

7. 熟悉硬件可靠性测试（如高低温、振动、寿命测试）及量产问题排查；

8. 了解成本控制与BOM优化策略。


（三）软性能力：

1. 能高效对接软件团队、云平台团队及外部合作伙伴（如芯片原厂、认证机构），推动技术方案落地。

2. 拥有成熟的供应链资源（如元器件供应商、代工厂），具备商务谈判经验者优先。

3. 擅长技术难点攻关（如低功耗优化、信号完整性、抗干扰设计），有复杂问题系统性解决案例。

4. 具备清晰的方案输出能力（撰写设计文档、专利、技术白皮书）。