半导体工艺工程师-无锡

职位描述
一. 职位职责：
1. 负责客户端CMP新设备的装机、调试、跟进工作；
2. 负责客户端CMP新设备RECIPE的导入及维护，工艺验证调试工作；
3. 解决设备在运行中遇到的硬件故障和工艺问题，减少工艺缺陷，改进工艺条件；
4. 搜集并反馈客户端相关的硬件、软件及设计等信息问题，协助提供解决方案；
5. 协助新技术开发应用，新工艺、新材料的引进工作，提高设备稳定和工艺水平；
6. 负责对客户的技术培训工作以及同事间信息经验分享。
二. 任职要求：
1、大学本科及以上学历，机械、机电、自动化、材料、化学等理工科专业；
2、2年以上设备维护、工艺相关工作经验及优秀应届毕业生，优秀候选人学历要求可适当放松，有CMP相关经验者优先；
3、善于口头和书面表达，熟悉OFFICE办公软件；
4、适应fab内工作；
5、接受短期内出差support；
6、有团队精神，工作积极主动，沟通能力良好。