防微振技术研发工程师

岗位职责：
1. 主导半导体无尘车间、精密光学实验室、光刻机、检测设备专用防微振基台、隔振系统的整体研发与方案迭代，负责核心结构、减振参数、整体力学体系设计，解决高端设备低频微振、共振、沉降变形等行业痛点问题。

2. 独立完成全套研发工作，包含需求拆解、结构方案设计、三维建模、工程出图、参数计算、BOM编制、仿真分析、测试报告输出，全程主导新品从立项、试制到量产落地。

3. 运用ANSYS、ABAQUS等仿真工具，开展模态分析、谐响应分析、振动传递率、刚度阻尼匹配仿真，针对性优化钢结构、混凝土复合基台、空气弹簧隔振结构的减振性能，满足纳米级微振动控制标准。

4. 跟进行业前沿减振技术，开展新型阻尼材料、被动/主动复合隔振结构预研，负责技术沉淀、专利申报、企业技术标准搭建，推动产品系列化、高端化升级。

5. 统筹样品试制、整机调试、性能对标测试，排查量产过程中结构异响、振动超标、精度偏差等问题，优化生产工艺，控制研发及生产成本。

6. 对接高端客户、设计院及项目团队，完成技术方案汇报、现场技术交底、疑难问题答疑，定制适配不同洁净厂房、精密实验室的防微振整体解决方案。
任职要求
1. 本科及以上学历，工程力学、机械设计、结构工程、精密仪器、振动工程相关专业，3年以上精密防微振、隔振平台、半导体设备基台研发经验。

2. 精通结构动力学、低频隔振、阻尼减振原理，熟悉无尘车间、半导体厂房微振动规范，掌握纳米级精密设备振动指标与测试标准。

3. 熟练使用SolidWorks、CAD等设计软件，可独立完成有限元仿真分析、振动数据处理与性能优化，具备完整的新品研发落地经验。

4. 熟悉各类减振材料、空气弹簧、复合隔振结构、混凝土/钢结构基台特性，有光学平台、光刻机、精密检测设备配套研发经验者优先。

5. 具备独立项目统筹能力、问题复盘优化能力，逻辑严谨，抗压性强，有专利、技术成果落地经验优先。