半导体工艺工程师（电镀方向）

岗位职责：
1、工艺开发：负责电镀工艺的研发和优化，确保符合产品质量要求和技术规范。开展新材料、新工艺的研究实验，探索提升电镀效率和降低成本的方法。
2、流程设计：参与制定详细的电镀工艺流程图及操作规程，指导生产线实施标准化作业。对现有工艺进行持续改进，解决生产中遇到的技术难题，提高产品良率。
3、设备维护：协助电气、机械工程师完成电镀设备的选型、安装调试以及日常维护保养工作。定期检查关键参数（如电流密度、温度、pH值等），保证设备运行稳定可靠。
4、数据分析：收集并分析电镀过程中的各类数据，建立有效的监控机制，预防潜在的质量风险。利用统计学方法评估工艺效果，提出改进建议，支持决策层制定长远规划。
5、安全环保：遵守国家有关安全生产和环境保护的规定，采取措施减少有害物质排放，保障员工健康。推动绿色制造理念，探索节能减排的新途径，降低对环境的影响。
6、客户支持：为销售和技术服务团队提供必要的技术支持，解答客户的疑问，协助处理投诉。根据市场需求调整工艺方案，满足不同客户的个性化需求，增强市场竞争力。
任职资格：
1、教育背景：本科及以上学历，材料科学、化学工程、物理化学或相关专业毕业。
2、工作经验：至少1年以上半导体行业电镀工艺开发经验，熟悉铜、铝等金属沉积技术者优先考虑。有参与新产品导入(NPI)项目的经验，了解从实验室研究到大规模生产的转换过程。
3、技能要求：精通电镀原理及其影响因素，能够独立设计实验验证理论假设。熟练使用各种分析仪器（如SEM, XRD, EDS等）进行样品表征，掌握基本的数据处理技巧。具备良好的沟通能力和团队协作精神，可以有效地与其他部门协调配合。
4、其他素质：英语读写流利，能够查阅外文文献资料，跟踪国际前沿动态。积极主动的工作态度，勇于接受挑战，具备较强的学习能力和创新能力。