职位概述：
我们正在寻找一位经验丰富的半导体工艺整合工程师，加入我们的技术团队。您将作为整合技术的核心负责人，主导从新产品导入（NPI）到量产阶段的工艺整合与良率提升工作，专注于公司现有的肖特基二极管、FRD、TVS、TMBS、SBR及晶体管等功率与传感器件平台。您的专业知识和领导力将对公司产品的性能、成本与市场竞争力产生直接影响。
2. 核心职责：
• 良率工程与改善： 主导全制程的良率分析、监控与提升项目。运用SPC、FMEA等工具，快速定位良率瓶颈（缺陷、参数异常等），制定并实施有效的纠正与预防措施，达成良率目标。
• 工艺整合与优化： 负责特定产品或技术平台的工艺整合方案设计、流程制定及优化。解决各工艺模块（扩散、光刻、刻蚀、薄膜、背面工艺等）间的交互问题，确保工艺稳定性和器件性能。
• 新产品导入： 作为整合负责人，主导新产品从设计到量产的全流程整合工作，包括工艺流程图制定、实验设计、数据分析和量产移交，确保NPI按时高质量完成。
• 异常处理与客户支持： 主导重大在线异常或客诉问题的技术调查，进行根本原因分析，提供解决方案并推动执行。支持FAE团队进行关键客户的技术问题澄清。
• 技术领导与传承： 指导助理工程师，建立和完善工艺整合与良率分析的标准作业流程，进行知识分享与团队能力建设。
3. 必备要求与技能：
• 学历与经验： 微电子、物理、材料、电子工程等相关专业本科及以上学历，5年以上半导体行业工艺整合或良率工程师经验，必须具备6英寸硅衬底晶圆厂实战经验。
• 产品经验： 深刻理解功率分立器件，至少精通肖特基势垒二极管、FRD、TVS、TMBS/SBR中的两类产品工艺流程、关键参数及失效模式。有三极管或光电器件经验者更佳。
• 技术技能：
o 精通半导体前道核心工艺原理及整合概念（如结终端、金属化、钝化、减薄、退火等）。
o 熟练掌握良率分析工具与方法（缺陷图分析、电性参数分析、相关性分析等）。
o 熟练使用相关软件：良率管理系统、JMP/Minitab进行数据分析、Sentaurus或类似TCAD仿真工具者优先。
o 具备扎实的器件物理知识，能分析电性参数与工艺条件的关联。
• 软技能： 出色的跨部门沟通与协调能力（与工艺、设备、研发、产品工程部门协作），强大的逻辑分析和问题解决能力，能承担压力并领导项目。