招聘信息
职位名称： 高级销售经理（半导体封装市场方向）
招聘人数： 4-6名
工作地点： 珠海（需适应高频次全国范围出差）
岗位职责：
负责公司半导体封装材料（植球/后道环节相关产品）的销售工作，开拓并维护封装行业客户资源；
深入理解客户需求，提供技术解决方案支持，推动产品在目标市场的渗透；
与研发、生产部门协同，优化客户服务流程，提升客户满意度；
定期分析行业动态及竞争对手信息，制定针对性销售策略；
完成团队销售目标，实现业绩持续增长。
任职要求：
硬性条件：
年龄25-32岁左右，本科及以上学历（材料科学、微电子、市场营销等相关专业优先）；
1-5年半导体封装行业工作经验，符合以下任一条件：
销售背景： 具有半导体封装材料销售经验，熟悉封装企业采购流程，具备成熟客户资源；技术背景： 曾于封装厂植球/后道环节岗位工作，精通工艺及内部流程，可快速切入客户技术需求；
能适应高强度出差（月度出差频率≥50%）。