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工艺工程师(焊接) (MJ088090)

1.5-3万
  • 嘉兴秀洲区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

工艺设计焊接作业技术支持半导体模块封测
职位描述:
1负责贴片、焊接工艺的日常工作;
2起草和标准化贴片、焊接的工艺相关文件(PFMEA、控制计划、操作指导书、OCAP等),优化设备维护程序和文件;
3负责管理和处理贴片和焊接工艺过程中的异常问题;
4驱动和主导与贴片和焊接工艺相关的质量/良率/效率/成本方面的改善项目或工作任务;
5负责技术员和生产操作员的培训和认证;
6负责贴片和焊接工艺、设备性能和问题的解决,保证正常生产;
7与研发团队合作支持新产品导入活动 ;
8与其他职能团队协调,推动和主导封装工艺改进项目;
9与设备工程师一起优化备件管理,工具维护的管理程序和文件;
10了解EHS管理体系并遵守EHS政策。
任职要求:
1本科或硕士学历,机械,材料或电气工程或其他相关专业;
2至少3-5年功率模块贴片或焊接工艺经验。
3熟悉FMEA, SPC,精益六西格玛工具;
4能够使用统计工具解决问题并进一步改进流程;
5具备阅读理解英文技术资料的能力,具备基本英语技术交流能力 ;
6较强的自动化知识。
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工作地点

嘉兴秀洲区八字路999号晶能微秀洲基地

认证资质

营业执照信息

职位发布者

眭屹/hrbp

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