400-885-9898
职位描述
元器件电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、按照工艺要求和设计图纸进行基板、玻珠烧结，芯片粘接、共晶、金丝金带超声键合、装联等；
2、完成组织安排的其他工作。
岗位要求：
1、3年以上微波行业微装工作经验；
2、掌握微装工艺规范，熟练操作键合机、点焊机、推拉力测试机等设备；
3、能看懂电路图纸，会基础电脑操作；视力良好，动手能力强；
4、良好的沟通、协作能力，工作细致认真，服从工作安排；
5、具有较强的保密意识和责任心。
6、大专以上学历，电子类专业，3年以上同行业工作经验，有微波行业电装和微电装工作经验优先。
1、按照工艺要求和设计图纸进行基板、玻珠烧结，芯片粘接、共晶、金丝金带超声键合、装联等；
2、完成组织安排的其他工作。
岗位要求：
1、3年以上微波行业微装工作经验；
2、掌握微装工艺规范，熟练操作键合机、点焊机、推拉力测试机等设备；
3、能看懂电路图纸，会基础电脑操作；视力良好，动手能力强；
4、良好的沟通、协作能力，工作细致认真，服从工作安排；
5、具有较强的保密意识和责任心。
6、大专以上学历，电子类专业，3年以上同行业工作经验，有微波行业电装和微电装工作经验优先。
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工作地点
成都武侯区杰恩国际杰恩国际B座4-16
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
敬女士/HR
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成都睿博特科技有限公司成都睿博特科技有限公司成立于2016年，一直致力于信号处理平台开发设计。产品主要以FPGA、DSP、GPU为核心的信号采集、信号处理、接口控制、数据存储、智能图像计算等功能板卡，接口涵盖PCIe、RapidIO、CameraLink、LVDS、FC、USB、SDI、千兆网等，支持Linux等操作系统驱动定制。应用包括雷达平台、成像平台、通信计算平台、光电智能图像分析平台以及软件无线电平台等。公司秉承科技兴邦、合作共赢的企业发展理念，坚持客户需求为导向、客户体验为标准的发展路线，致力成为国内一流的数字技术服务平台。
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