半导体销售工程师（南京）

一、岗位职责

1.负责晶圆级探针台设备、在片晶圆测试系统（核心应用于芯片设计公司、晶圆制造厂、第三方检测机构的晶圆性能测试环节，公司设备在12英寸晶圆高精度测试领域市占率领先）的销售工作，可参与制定区域销售计划，结合华东半导体产业集群特点拆解目标，助力达成个人及团队销售目标；
2.深入学习设备原理与专业知识（含设备在晶圆良率检测、电性能验证中的核心作用，公司设备具备多芯片兼容、测试效率提升30%的技术优势），从协助完成售前技术讲解，到独立为客户提供定制化方案演示及答疑，快速积累技术型销售实战经验；
3.熟悉销售全流程，针对芯片设计、晶圆制造等不同客户群体（公司已服务中芯国际、华虹半导体等头部企业）挖掘需求、开展商务洽谈，同时做好老客户维系及新客户开发，逐步提升独立开展业务的能力；
4.协助服务工程师对接客户，跟进项目验收进度（含设备安装调试后的测试效果确认，公司提供7×24小时售后技术支持），在协作中了解项目全周期运作，为综合能力提升打下基础。

二、任职要求

1. 本科及以上学历，微电子、物理学、电磁场、半导体相关专业优先。
2. 具备良好的沟通表达与学习能力，对半导体行业（尤其是芯片设计、晶圆制造环节）市场动态和客户需求有敏感度，愿意在销售领域长期发展；
3.重点岗位加分项：
- 有仪器仪表设备销售、半导体行业相关实习或项目经历；
- 曾从事晶圆级探针台设备、在片晶圆测试系统销售，且服务过芯片设计公司、晶圆厂等客户群体者，可优先录用并放宽部分基础要求；
- 了解晶圆测试流程（如CP测试），能初步解答客户关于设备应用场景疑问者。
4.了解半导体行业基础知识，对晶圆在片测试测量有兴趣者优先，入职后可深入学习专业内容；
5. 执行力强，能积极应对销售工作中的挑战（如客户技术需求对接、跨部门协作），逻辑思维清晰，具备基本的应变能力；
6. 拥有服务意识，能接受因业务需求产生的短期出差（出差区域以中国华东为主，偶尔涉及其他区域，华东区域覆盖上海、江苏、浙江等核心半导体产业集群，出差期间有完善的差旅补贴）。