400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1. 可独立完成大口径平面玻璃的抛光加工，达成PV≤100nm指标
2. 可独立完成大口径薄玻璃的双面抛光加工，达成TTV≤300nm指标
2. 可独立完成大口径薄玻璃的双面抛光加工，达成TTV≤300nm指标
岗位要求：
1、5~10年抛光加工工作经验
2、3年以上双面抛光机操作经验
3、5年以上平面环抛机操作经验
4、遵守公司劳动纪律，按照班次要求按时出勤，能够接受班倒班工作。
2、3年以上双面抛光机操作经验
3、5年以上平面环抛机操作经验
4、遵守公司劳动纪律，按照班次要求按时出勤，能够接受班倒班工作。
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工作地点
深圳龙岗区中科谷1
入职公司信息
- 入职公司: 某大型公司
- 公司地址: 大连甘井子区
- 公司人数: 10000人以上
认证资质
人力资源服务许可认证
人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。
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职位发布者
董女士/招聘顾问
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