职位描述
工艺技术开发半导体技术工艺经验工艺改善镀膜工艺半导体/芯片
岗位职责：
1、根据公司半导体激光器工艺进度安排，完成工艺制备环节的部分流程，涉及清洗、光刻、刻蚀、腐蚀、介质膜沉积、电极制备等
2、定期对所负责的工艺环节进行指标参数校验，保证工艺的稳定性；
3、与研发技术人员及其他项目工作人员共同协作开发新产品工艺参数，固化参数与流片程序导入生产；
4、负责工艺相关数据收集和分析，以提高工艺水平；
5、根据需要协助相关工艺设备的调研、采购、学习培训，协助设备人员完成设备的安装、调试，负责本工艺设备的工艺开发与操作；
6、负责完成上级领导交办或其他部门临时需要协助的工作。
任职要求：
1、本科及以上微电子、光电子、化学、物理、材料、机械等相关专业；
2、了解半导体激光器相关专业知识，了解半导体光电子器件的制程优先（如光刻、干湿法腐蚀、金属/介质膜、压焊、封装或测试）；
3、有半导体行业相关经验者或具备超净室工作经验优先（学历可适当放宽）；
4、可熟练使用MS-Office或者其他软件分析工艺数据。
5、具有良好的逻辑推理与问题分析能力，能够总结分析所负责工艺环节出现的问题和原因；
6、具有良好的沟通能力及团队合作精神，有强烈的工作责任心，为人正直，热衷学习，踏实敬业；
7、硕士及以上相关专业的应届生可申请。
职位福利：五险一金、带薪年假、餐补
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