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数字ic前端设计工程师
3-6万·13薪
成都
双流区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
数字前端设计
电子/半导体/集成电路
职位职责:
1、参与芯片系统架构讨论,负责芯片模块级微架构的设计与定义,撰写设计文档。
2、进行数字IP的RTL设计、仿真、调试和性能评估。
3、协同验证及后端团队,完成综合、形式验证、STA及DFT等工作,确保设计质量。
4、分析与解决设计、验证及芯片量产过程中的关键技术问题。
5、 编写和维护设计规格、仿真报告等关键技术文档。
任职要求:
1、微电子、电子工程、计算机相关专业,本科5年或硕士3年以上数字IC设计经验。
2、精通数字IC前端设计流程和方法学。
3、精通Verilog/SystemVerilog,具备编写高质量、可综合RTL代码的能力。
4、熟练使用VCS、DC、PT等主流EDA工具。
5、有实际芯片流片(Tape-out)经验者优先。
6、具备较强的逻辑分析能力与跨团队沟通协作能力。
奖金绩效
年底双薪、年终奖金、全额社保、最高
工作地点
成都双流区新加坡创新中心华阳镇街道徐家山边新加坡创新中心19层
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