更新于 1月23日

数字ic前端设计工程师

3-6万·13薪
  • 成都双流区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

数字前端设计电子/半导体/集成电路
职位职责:
1、参与芯片系统架构讨论,负责芯片模块级微架构的设计与定义,撰写设计文档。
2、进行数字IP的RTL设计、仿真、调试和性能评估。
3、协同验证及后端团队,完成综合、形式验证、STA及DFT等工作,确保设计质量。
4、分析与解决设计、验证及芯片量产过程中的关键技术问题。
5、 编写和维护设计规格、仿真报告等关键技术文档。

任职要求:
1、微电子、电子工程、计算机相关专业,本科5年或硕士3年以上数字IC设计经验。
2、精通数字IC前端设计流程和方法学。
3、精通Verilog/SystemVerilog,具备编写高质量、可综合RTL代码的能力。
4、熟练使用VCS、DC、PT等主流EDA工具。
5、有实际芯片流片(Tape-out)经验者优先。
6、具备较强的逻辑分析能力与跨团队沟通协作能力。

奖金绩效

年底双薪、年终奖金、全额社保、最高

工作地点

成都双流区新加坡创新中心华阳镇街道徐家山边新加坡创新中心19层

职位发布者

何秀明/人事经理

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公司Logo四川遂宁市利普芯微电子有限公司
四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年4月,位于经开区飞龙路66号,注册资本1.8亿元,实际总投资7亿元,是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商,为国家高新企业,省级技术认证中心,现有厂房7万平方米,一期主厂房使用面积4万平方米,二期2万平方米,办公楼1万平方米,占地100亩,规划年产IC 150亿颗的能力,5年后实现总产值15亿元。长期招聘大量大专及以上应届毕业生,作为储备干部培养!男女不限!!
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