储备封装技术员(倒班)

**-**元 查看薪资
  • 无锡 锡山区
  • 大专
  • 实习
  • 招5人
  • 12个月
  • 6天/周

实习职位特点

总实习月数 12个月
其他说明 可转正
周实习天数 6天

职位描述

可转正 半导体/芯片
岗位职责:
1、按照生产计划及相关规定完成改机工作。
2、按要求填写生产记录并保持环境达标等。
3、负责产品生产调试,技术和工艺流程改进、程序优化提高UPH。
4、负责设备维护保养,以及质量控制。

任职要求:
1、相关专业大专以上学历,有一定经验者可以适当放宽条件。
2、具备独立思考和创新能力、有较强的动手能力和学习能力。
3、具有良好的团队合作能力,责任心强,诚实守信。
4、有良好的语言表达能力和沟通能力。
5、应届毕业生也可以作培养。

上六休一,12小时倒班
实习要求
6天/周*12个月

工作地点

工作地点
锡山***************
位置图标

公司信息

上海南麟电子股份有限公司

不需要融资 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

17 个在招职位

公司介绍

企业成立于2004年4月,位于张江科学城,从事模拟与数模混合集成电路研究设计,为集成电路设计企业、高新技术企业、上海市专利工作试点企业、浦东新区研发机构、小巨人培育企业、“专精特新”企业,产品知名度和销量在全国细分领域名列前茅。 企业目前拥有发明专利授权23项,并拥有近300项集成电路布图登记和实用新型专利。企业已与兰州大学、东南大学、南通大学、江苏信息职业技术学院等高校共建研发机构,形成人才梯度建设;并与上海建桥学院合作建设临港集团产业大学集成电路二级学院,构建产教融合示范基地。2014年12月于新三板挂牌,2021年5月底,公司正式进入科创板IPO辅导期。

公司图片1
公司图片2
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工商信息

企业名称 上海南麟电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 刘桂芝
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2004-04-16
注册资本 14194万元人民币
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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