岗位职责:
1.负责现有湿法(槽式及单片式)设备的日常维护、故障处置、优化改进等工作;
2.负责新增湿法设备的搬入(move-in)、厂务条件二次配(facilities hook-up),装机、验收,确保设备按期交付使用;
3.总结/分析影响设备OEE的问题,提出改进方案,并推进方案实施;
4.实施持续改进项目(CIP),不断改善担当设备的可靠性、可用性、维护效率,达成Uptime,MTTR,MTBF等指标;
5.编写、维护本工序生产设备维护保养标准操作规程/作业指导书(SOP/WI),带领、指导设备维护人员依照SOP/WI实施设备维护保养工作;
6.主动配合、协助工艺/产品工程师进行工艺验证工作,确保新产品开发、导入顺利、按期完成。
7.培训设备维护人员,不断提高设备维护人员技术能力;
任职要求:
1.有半导体6” /8”晶圆厂中常用的,湿法清洗/湿法刻蚀/湿法去胶工序生产设备(槽式、单片式设备) ,及其附属支持设备(供液系统等)的日常维护经验。熟悉湿法工序常见工艺;
2.如有对背面减薄(Back Grinding)设备的维护经验,则优先聘用;
3.大学理工类相关专业(机械、电子、电机、电气、自动化等专业)本科学历;
4.具备3年以上湿法设备安装、调试、维护经验(hands-on experience);
5.熟练使用office等办公软件,具备阅读理解机械结构图、电路图的能力 ;
6.具备较强的思维逻辑性,良好的沟通协调能力,积极主动的工作态度。