封装工程师

一、岗位职责：
1、负责新产品的技术导入，制定工艺开发流程；
2、负责制定产品评测方案，制定评测标准；
3、负责参与评估产品设计合理性，提出合理化建议；
4、负责试制生产跟线，分析解决制程问题并制定对策；
5、负责新工艺的调研开发及导入。
二、任职资格：
1、光学/光电子/微电子相关行业2年以上经验，有半导体激光器TO封装研发经验者优先；
2、光学/光电子/微电子/物理相关理工科相关专业，硕士学历；
3、能独立的对芯片封装质量进行分析和不良改善，对激光器热特性、可靠性有一定认识。