研发工程师-半导体封装类胶粘剂

岗位职责：
1. 主导半导体封装胶粘剂（如底部填充胶、导热胶、underfill、die attach胶等）的配方研发，包括原材料选型、配方设计与优化、性能验证，攻克高可靠性、耐高温、低应力、高导热等关键技术指标。
2. 负责封装胶粘剂生产工艺的开发与优化，制定工艺参数标准、生产流程规范，解决中试及量产阶段的工艺技术难题，提升产品良率与生产效率。
3. 搭建产品性能测试体系，设计可靠性测试方案（如高低温循环、湿热老化、机械冲击等），分析测试数据并输出改进方案，确保产品满足半导体封装行业严苛标准（如IPC、JEDEC等）。
4. 跟踪全球半导体封装技术发展趋势与胶粘剂材料前沿动态，开展技术预研与创新，主导或参与专利申报、技术成果转化。
5. 对接客户技术需求，提供定制化研发方案，解决客户应用过程中的技术问题，提供现场技术支持与售后服务。
6. 指导助理工程师开展研发辅助工作，编制技术文档（如研发报告、工艺手册、专利申请书等），建立完善的技术知识库。
任职资格：
1. 学历：硕士及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、应用化学、化学工程与工艺、精细化工、电子材料等相关专业；本科学历有相关工作经验可适当放宽；
2. 经验：
1.初级研发工程师：应届毕业生或1年以内相关工作经验，有感光材料、高分子材料相关课题研究或实习经验者优先；
2. 中级研发工程师：3年以上半导体封装胶粘剂（底部填充胶、导热胶等）配方研发经验，具备独立主导研发项目或核心模块开发的成功案例；
3.高级研发工程师：5年以上半导体封装胶粘剂（底部填充胶、导热胶等）配方经验，主导过成熟产品研发或重大技术攻关项目，具备团队管理或技术指导经验；