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硬件工程师

2.5-2.6万
  • 深圳宝安区
  • 新安
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

设计PCB设计通信/网络设备人工智能电子/半导体/集成电路
职位描述
岗位详情:
1、负责AR/AI智能穿戴产品的硬件研发设计;
1、负责产品原理图、PCB的设计以及改进,硬件调试、测试等,针对客户要求进行相关产品设计;
2、负责硬件调试、软硬件联调、故障排查和问题解决;
3、参与系统移植及硬件驱动开发调试;
4、负责产品的升级优化,完善和改进;
5、负责硬件产品的客户需求对接和现场技术支持;
6、负责产品量产后的改善跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决;
任职要求:
1、本科及以上学历,电气/电子/自动化/计算机/通信及相关专业,3年以上硬件研发经验;
2、熟悉硬件开发流程,有开发SDRAM等高速存储器电路相关经验者优先,熟练使用Cadence或Mentor等PCB CAD设计工具;
3、精通高通、MTK等ARM架构IC开发和穿戴类平台开发;
4、具备蓝牙,WIFI,2.4G等无线或音频相关工作经验者优先;
5、有较强的学习能力和良好的英文水平;
6、熟悉穿戴类电子产品开发,设计以及调试;
7、熟练使用 Power PCB/Power Logic等电路设计工具和PCB设计经验;
8、具备芯片中英文规格书阅读能力,能够根据规格书进行选型与设计;;
9、能熟练使用各种测试仪器,如示波器,逻辑分析仪等;
10、善于沟通和协调,有主动性和责任心,能够跨团队协作;
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工作地点

新安街道深圳市宝安区新安街道稻兴环球科创中心 A 座 905-907

职位发布者

张先生/HRD人力资源总监

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公司Logo深圳市形意智能科技有限公司
深圳市形意智能科技有限公司位于深圳市宝安区,是一家专注于人工智能与智能硬件研发的高新技术企业。公司以人工智能、计算机软件及信息系统开发为核心,深耕智能可穿戴设备、智能视频分析与数字图像处理领域,同时布局集成电路设计与技术进出口业务,致力于为消费电子行业提供软硬件一体化解决方案。依托跨领域技术整合能力,公司构建了涵盖嵌入式系统开发、硬件设计与AI算法研发的完整技术体系,研发团队具备嵌入式软件、机械结构、电路设计等多学科背景。通过持续的技术创新,公司已实现从产品设计到量产落地的全流程自主可控,相关技术成果应用于智能穿戴、工业检测等场景,并拥有进出口资质支持全球化业务布局。企业坚持“技术驱动、务实创新”的发展理念,注重研发投入与产学研合作,通过模块化开发与敏捷管理模式加速产品迭代。未来将持续聚焦智能硬件与人工智能融合领域,深化行业场景应用,为全球用户提供更高效、可靠的智能化产品与服务。
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