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产品包装工程师

1.1-1.5万
  • 深圳宝安区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

包装设计包装材料研发包装设备管理包装质量管理电子/半导体/集成电路
岗位职责 :
作为包装设计工程师,您将是连接产品设计与市场落地的关键桥梁,您的核心职责包括:
包装设计开发:​ 负责公司智能穿戴产品线(如智能眼镜)的包装结构、材料及平面设计,确保设计兼具科技感、保护性、环保性和开箱仪式感。
生产工艺把控:​ 深入跟进包装生产(如模具开发、表面印刷、模切粘合等),对材料的选用、工艺的实现进行技术确认与质量把控,确保包装完美匹配高精密的电子产品。
供应商管理与合作:​ 主导与包装供应商的对接、打样、报价和量产进度跟踪,确保设计方案能精准、高效地转化为量产实物。
成本控制与项目管理:​ 参与包装物料的成本评估与控制,管理包装设计项目的全流程,确保按时交付以满足全球产品上市计划。
创新与标准化:​ 探索可持续的环保包装解决方案,建立并维护智能硬件包装设计规范与标准样品库。
职位要求:
  • 大专及以上学历,工业设计、包装工程、材料科学、机械设计等相关专业;
  • 2年以上消费电子产品(尤其是智能穿戴、手机、3C类)包装设计或开发经
  • 验;精通至少一款2D/3D设计软件(如:ArtiosCAD,AutoCAD, SolidWorks;
  • 平面软件如:Photoshop, Illustrator);
  • 了解常用包装材料的特性和生产工艺流程;
  • 具备出色的沟通协调能力和项目推动力,能够高效管理与外部供应商的合作;
  • 具有出色的审美力与创新思维,拥有成功量产的设计案例。
  • 有智能穿戴设备或消费电子行业包装设计经验者优先;了解电子产品包装的抗
  • 震、防尘、防潮等可靠性测试标准
  • (如ISTA);
  • 对用户体验有深刻洞察,注重开箱流程的细节设计。
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工作地点

深圳市-宝安区-洪浪北二路30号

职位发布者

张先生/HRD人力资源总监

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公司Logo深圳市形意智能科技有限公司
深圳市形意智能科技有限公司位于深圳市宝安区,是一家专注于人工智能与智能硬件研发的高新技术企业。公司以人工智能、计算机软件及信息系统开发为核心,深耕智能可穿戴设备、智能视频分析与数字图像处理领域,同时布局集成电路设计与技术进出口业务,致力于为消费电子行业提供软硬件一体化解决方案。依托跨领域技术整合能力,公司构建了涵盖嵌入式系统开发、硬件设计与AI算法研发的完整技术体系,研发团队具备嵌入式软件、机械结构、电路设计等多学科背景。通过持续的技术创新,公司已实现从产品设计到量产落地的全流程自主可控,相关技术成果应用于智能穿戴、工业检测等场景,并拥有进出口资质支持全球化业务布局。企业坚持“技术驱动、务实创新”的发展理念,注重研发投入与产学研合作,通过模块化开发与敏捷管理模式加速产品迭代。未来将持续聚焦智能硬件与人工智能融合领域,深化行业场景应用,为全球用户提供更高效、可靠的智能化产品与服务。
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