职位描述
1. 根据产品要求，完成数字电路原理图和 PCB 设计；
2. 完成数字电路硬件调试和测试工作，保证硬件电路功能性能指标能够达到要求；
3. 配合完成数字电路板卡的软硬件联调和测试工作，配合完成整机调试测试工作；
4. 提供与生产相关的技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，工作年限1-5年，211、985、双一流优先考虑；
2、熟悉主流 FPGA、DSP 以及 ARM 芯片的结构及外围设备应用，有 DSP、 FPGA 及各种接口（如网口、USB、EtherCAT、PCIE 等）设计经验；
3、有较为丰富的硬件板卡调试及 AD/DA 硬件测试调试经验，能够熟练使用示波器、万用表等仪表；
4、本科以上学历，三年以上相关工作经验。
仿真、调试能力，能够熟练使用 Vivado 等主流 FPGA 开发环境及相关的工具软件(如ModelSim)完成 FPGA 软件开发工作；
5、熟悉 UART、SPI、以太网、USB 等常用接口及其应用方式；
6.能熟练使用万用表，示波器等仪表。
薪资面议
工作地点
工作地点
公司信息
公司介绍
广东汇成真空科技股份有限公司，公司2006年成立，2021年8月，被工信部授予第三批“专精特新‘小巨人’”企业称号。获得“国家高新技术企业”“守合同重信用企业”“民营科技企业”等荣誉。2024年6月5日在深交所创业板上市，股票代码301392。公司是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产和销售光学镀膜设备、功能性薄膜涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、汽车零部件镀膜设备、连续式磁控溅射镀膜生产线、超高真空系统等真空设备、ALD原子层沉积设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备、光伏设备、动力电池设备及产品相关配件的国家高新技术企业，专注设备与产品的相关制造工艺和应用技术、控制软件、工艺流程控制软件及相关生产自动化软件的研发、应用，并提供技术转让、技术咨询和技术服务。公司聘请了国内真空行业资深专家、高级工程师，专门指导和负责公司新产品的研发与设计，取得多项发明、外观设计、实用新型专利和版权著作权。公司至今已经取得发明、外观设计、实用新型专利和版权著作权共60余项。技术优势：公司重点发展连续式磁控镀膜生产线、柔性薄膜卷绕镀膜技术、光学镀膜技术及离子镀膜技术，包括非平衡磁控、中频磁控溅射、电弧蒸发源、离子源辅助镀膜、电子束蒸发、PECVD等多种核心技术组合，针对每个行业的特殊需求，将尖端设备技术和综合工序以及应用专业技术相结合，从研发、原型制作到批量生产，提供定制化的真空应用工艺技术及设备解决方案。公司经过多年真空应用技术的积累，设备的设计与加工工艺精益求精，针对性的真空应用解决方案，为国内外知名镀膜生产企业发展提供有力的技术支持，创造价值，得到了广大客户的高度赞誉。行业应用：广泛应用于精密光学、光电、太阳能光伏、平板显示器、半导体、功率器件、工模具、航空、船舶、汽车电池、汽车照明、汽车内外饰、智能手机、五金钟表、塑胶、陶瓷等行业。经营理念：树立以人为本、经益求精、创新务实、顾客至上的企业经营理念。产品和服务是公司对外的价值体现和核心竞争力，公司坚持以优异的产品、可靠的品质、优质的服务赢得市场和客户的持续认可。
工商信息
