底软驱动工程师（BSP）

岗位职责：
1. 负责嵌入式系统BSP层开发、移植与优化。
2. 完成外设驱动（Camera、BT/WiFi、高速以太网、USB等）的设计、编码、调试及维护。
3. 配合上层应用与硬件团队，解决驱动兼容性、稳定性及性能问题。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、计算机、自动化相关专业，3年及以上嵌入式BSP驱动开发经验。
2. 精通C语言，熟悉嵌入式Linux系统内核及驱动框架。
3. 具备外设驱动开发实战经验，可以熟练阅读datesheet以及硬件原理图。
4. 有AI SoC开发经验者优先。