耦合工艺工程师

企业简介微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案，广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。公司核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年的国际高端封装行业经验，为机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士。微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套自主核心技术。微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。 2021年8月，国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资。微见智能将致力于打造超越国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！