封装工艺工程师

招聘要求:
1.教育背景:
本科及以上学历，理工科专业背景(电子类、电气类、材料类、机械类、自动化类、物理类、化学类、计算机及软件类、信息工程等相关专业优先考虑)。
2.专业知识:
扎实的理工科基础知识，对半导体技术、封装工艺或相关设备有一定的了解或兴趣。
3.能力素质:
具备良好的学习能力和解决问题的能力，能够快速掌握新知识。
优秀的团队合作精神和沟通协调能力，能够融入并推动团队工作。积极主动，有责任心，能够承受一定的工作压力。
良好的英语阅读和写作能力，能够阅读英文技术文档和进行简单的英语交流。
4.其他要求:
应届毕业生，具备良好的在校表现和学习成绩。
对半导体行业有浓厚兴趣，愿意长期在半导体封装设备领域发展参加过相关科研项目、实习或竟赛，并有实际成果者优先考虑。
理工科类或其他相关专业优先，本科及以上学历优先，本硕毕业于211/985理工科大学优先
我们提供:
竟争性的薪酬待遇和福利体系
完善的培训计划和职业发展路径。
广阔的晋升空间和工作机会。
优秀的工作氛围和团队文化。