职位描述
C++QTWindows半导体/芯片
岗位职责:
1.核心负责高精度贴片机客户端软件的全流程开发,包括需求分析、架构设计、模块编码及功能实现,确保产品满足高精度控制与稳定性要求。
2.对所负责的开发模块进行需求梳理、拆解及文档化,独立完成单元测试、集成测试等自测工作,保障代码质量与功能完整性。
3.与硬件团队、算法团队及系统其他模块负责人紧密协作,完成跨模块对接、联调及问题排查,确保整个系统高效协同运行。
4.参与技术方案评审、代码评审,持续优化软件性能、提升用户体验,并撰写相关技术文档与开发手册。
任职资格:
基本要求
•本科及以上学历,计算机科学与技术、自动化、电子工程、软件工程等相关专业背景。
•具备五年以上C++开发经验,精通现代C++语法(C++11及以上),拥有扎实的数据结构与算法基础,熟悉常用设计模式。
•熟练掌握QT框架开发,深入理解QT信号与槽机制、MVC/MVD模式,具备GUI界面开发、多线程及进程间通信开发经验。
•熟悉软件开发流程,能独立完成需求分析、模块开发、测试调试全流程工作,具备良好的编码规范与文档撰写能力。
•具备较强的问题排查能力、沟通协调能力及团队协作精神,能快速响应项目需求并推进问题解决。
优先条件
•拥有自动化设备开发经验,特别是高精度贴片机、半导体检测设备等客户端软件开发经验者优先。
•有3个以上完整项目经验优先。
•具备团队管理经验,有带领小团队完成研发项目经历者优先。
•熟悉Windows平台开发,掌握CMake等构建工具及Git版本控制工具者优先。
•能熟练阅读英文技术文档,具备半导体装备行业相关知识背景者优先。
本公司是一家电子/半导体/集成电路领域的高新企业,属于国家重点支持的芯片装备制造业。经过两年半的努力,目前第一代产品已经研发完成并推向市场。公司完成第一轮融资,发展前景可观。目前公司架构人员正处于扩张种子期,员工有同公司同步快速成长的良好机遇。
公司提供五险一金、年终奖、股票期权、带薪年假、员工旅游、交通补助、节日福利、零食下午茶。
1.核心负责高精度贴片机客户端软件的全流程开发,包括需求分析、架构设计、模块编码及功能实现,确保产品满足高精度控制与稳定性要求。
2.对所负责的开发模块进行需求梳理、拆解及文档化,独立完成单元测试、集成测试等自测工作,保障代码质量与功能完整性。
3.与硬件团队、算法团队及系统其他模块负责人紧密协作,完成跨模块对接、联调及问题排查,确保整个系统高效协同运行。
4.参与技术方案评审、代码评审,持续优化软件性能、提升用户体验,并撰写相关技术文档与开发手册。
任职资格:
基本要求
•本科及以上学历,计算机科学与技术、自动化、电子工程、软件工程等相关专业背景。
•具备五年以上C++开发经验,精通现代C++语法(C++11及以上),拥有扎实的数据结构与算法基础,熟悉常用设计模式。
•熟练掌握QT框架开发,深入理解QT信号与槽机制、MVC/MVD模式,具备GUI界面开发、多线程及进程间通信开发经验。
•熟悉软件开发流程,能独立完成需求分析、模块开发、测试调试全流程工作,具备良好的编码规范与文档撰写能力。
•具备较强的问题排查能力、沟通协调能力及团队协作精神,能快速响应项目需求并推进问题解决。
优先条件
•拥有自动化设备开发经验,特别是高精度贴片机、半导体检测设备等客户端软件开发经验者优先。
•有3个以上完整项目经验优先。
•具备团队管理经验,有带领小团队完成研发项目经历者优先。
•熟悉Windows平台开发,掌握CMake等构建工具及Git版本控制工具者优先。
•能熟练阅读英文技术文档,具备半导体装备行业相关知识背景者优先。
本公司是一家电子/半导体/集成电路领域的高新企业,属于国家重点支持的芯片装备制造业。经过两年半的努力,目前第一代产品已经研发完成并推向市场。公司完成第一轮融资,发展前景可观。目前公司架构人员正处于扩张种子期,员工有同公司同步快速成长的良好机遇。
公司提供五险一金、年终奖、股票期权、带薪年假、员工旅游、交通补助、节日福利、零食下午茶。
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奖金绩效
年终奖
工作地点
深圳****************

工作地点

公司信息
公司介绍
企业简介微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案,广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。 公司核心成员长期服务于欧美国际大厂,具有20多年的国际高端封装行业经验,为机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士。 微见智能拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套自主核心技术。 微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用,并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。 2021年8月,国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资。微见智能将致力于打造超越国际一流的高端芯片封装装备企业,引领中国芯片装备制造业的转型升级!
工商信息
企业名称 深圳微见先进封装技术股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 雷伟庄
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2019-12-20
注册资本 963.6765万元人民币
暂无内容
认证资质
营业执照信息
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