职位描述
通信/网络设备半导体/芯片
核心职责:
1. 嵌入式软件开发:负责光开关模块、光线路卡或光交换设备中嵌入式软件的设计、编码、调试与优化。
2. 项目支持:针对光电模块项目的硬件平台,进行嵌入式软件的移植、定制化开发及性能调优。
3. 底层驱动开发:开发与维护各类硬件驱动(如PHY芯片、MCU、ADC/DAC、CPLD/FPGA、传感器、DSP等)。
4. 协议栈实现:实现或移植光通信相关控制与管理协议(如I2C, MDC/MDIO, SPI, 部分网络管理协议)。
5. 预研工作:参与新硬件平台的选型评估,搭建基础BSP(板级支持包),构建稳定可靠的底层软件框架。
1. 工作经验:5年以上嵌入式开发经验,其中至少3年以上在光通信、数通或相关硬件设备行业。
2. 专业技能:
o 精通C/C++语言,具备在资源受限环境下的高性能编码和调试能力。
o 精通至少一种主流嵌入式处理器架构(如ARM Cortex-M/A, MIPS, RISC-V)。
o 丰富的底层驱动开发经验,熟悉UART、I2C、SPI、Flash、DMA等。
o 熟悉实时操作系统(RTOS,如FreeRTOS, Zephyr, VxWorks)或Linux嵌入式开发。
3. 行业知识:了解光模块或光设备的基本工作原理和硬件架构。
加分项:
· 有FPGA软核(如Nios II, MicroBlaze)或与FPGA工程师协同开发的经验。
· 熟悉高速SerDes接口(如SGMII, XFI, CAUI)的驱动或配置。
1. 嵌入式软件开发:负责光开关模块、光线路卡或光交换设备中嵌入式软件的设计、编码、调试与优化。
2. 项目支持:针对光电模块项目的硬件平台,进行嵌入式软件的移植、定制化开发及性能调优。
3. 底层驱动开发:开发与维护各类硬件驱动(如PHY芯片、MCU、ADC/DAC、CPLD/FPGA、传感器、DSP等)。
4. 协议栈实现:实现或移植光通信相关控制与管理协议(如I2C, MDC/MDIO, SPI, 部分网络管理协议)。
5. 预研工作:参与新硬件平台的选型评估,搭建基础BSP(板级支持包),构建稳定可靠的底层软件框架。
1. 工作经验:5年以上嵌入式开发经验,其中至少3年以上在光通信、数通或相关硬件设备行业。
2. 专业技能:
o 精通C/C++语言,具备在资源受限环境下的高性能编码和调试能力。
o 精通至少一种主流嵌入式处理器架构(如ARM Cortex-M/A, MIPS, RISC-V)。
o 丰富的底层驱动开发经验,熟悉UART、I2C、SPI、Flash、DMA等。
o 熟悉实时操作系统(RTOS,如FreeRTOS, Zephyr, VxWorks)或Linux嵌入式开发。
3. 行业知识:了解光模块或光设备的基本工作原理和硬件架构。
加分项:
· 有FPGA软核(如Nios II, MicroBlaze)或与FPGA工程师协同开发的经验。
· 熟悉高速SerDes接口(如SGMII, XFI, CAUI)的驱动或配置。
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