装配工艺工程师

公司介绍：北京特思迪半导体设备有限公司（简称“特思迪”）是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、先进封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业，多次承担国家级、省级重大课题研究，是目前国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率第一。公司现有员工几百人，研发技术人员占比30%。技术核心人员来自世界级名校，核心部门员工均来自于半导体行业，且从业经验10年以上，目前公司业务持续高质量快速发展。特思迪秉持创新优先、人才为本的管理理念。创新的基础是人才，特思迪尊重人才的价值、激发人才的潜能，对于高质量人才队伍的培养不断加大资源投入，与国内高校合作，培育壮大人才队伍。提供富有竞争力的薪酬体系和全方面的福利保障，创建科学的人才培养机制，厚植半导体人才培养沃土，匠心育人，助力中国半导体芯片事业蓬勃发展！