半导体设备软件工程师

北京三和联科技有限公司2013年成立于北京昌平区，注册资金500万元整。公司自成立之初一直致力于半导体工艺装备研发销售、半导体微纳加工工艺研发、集成真空系统设计定制装调，为科研院所高校以及小规模生产型企业提供成套半导体工艺设备，包括等离子体干法蚀刻设备，等离子体化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、离子束刻蚀设备、原子层沉积设备、等离子体清晰设备等；以及基于上述设备的微纳薄膜成膜工艺服务、薄膜&材料图形化蚀刻工艺等服务。截止目前为止，公司已经与北京大学、清华大学，中国科学院自动化研究所、天津大学、中国原子能科学研究院、中国科学院福建物质结构研究所、电子科技大学、淮海工学院、福建中科光芯光电科技有限公司、上海磐微电子科技有限公司、上海奈芯软件科技有限公司等，并得到了客户的广泛好评。公司团队以80、90后组成，工作氛围轻松、愉快！员工福利包含五险一金、饭补、全勤奖、体检、旅游团建等。