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半导体设备软件工程师

8000-16000元·13薪
  • 北京昌平区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

后端开发C语言电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责半导体设备控制软件开发;
2、实现基于串口通信的底层模块代码,编写代码注释和开发文档;
3、辅助进行系统的功能定义,程序设计;
4、根据设计文档或需求说明完成代码编写,并完成单元测试和维护;
岗位要求:
1. 计算机或相关专业;
2. 基于Linux系统开发,具有相关经验者优先
3. 具有C或CVI相关开发经验者或具有Qt开发经验者或具有半导体设备控制软件开发经验者优先;
4、工作积极主动、认真负责,有良好的团队合作精神
5、工作地点北京或张家港
5、工作时间:8:30-6:00
6. 接受实习生
待遇
1、五险一金,饭补,项目奖金
2、5000~15000/月
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、定期体检、员工旅游、节日福利、不加班
职位亮点:发展潜力大,团队温馨
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奖金绩效

每台设备都会有相应的提成

工作地点

北京昌平区马池口

职位发布者

刘女士/人事经理

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公司Logo北京三和联科技有限公司
北京三和联科技有限公司2013年成立于北京昌平区,注册资金500万元整。公司自成立之初一直致力于半导体工艺装备研发销售、半导体微纳加工工艺研发、集成真空系统设计定制装调,为科研院所高校以及小规模生产型企业提供成套半导体工艺设备,包括等离子体干法蚀刻设备,等离子体化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、离子束刻蚀设备、原子层沉积设备、等离子体清晰设备等;以及基于上述设备的微纳薄膜成膜工艺服务、薄膜&材料图形化蚀刻工艺等服务。截止目前为止,公司已经与北京大学、清华大学,中国科学院自动化研究所、天津大学、中国原子能科学研究院、中国科学院福建物质结构研究所、电子科技大学、淮海工学院、福建中科光芯光电科技有限公司、上海磐微电子科技有限公司、上海奈芯软件科技有限公司等,并得到了客户的广泛好评。公司团队以80、90后组成,工作氛围轻松、愉快!员工福利包含五险一金、饭补、全勤奖、体检、旅游团建等。
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