硬件工程师(高级)

**-**元 查看薪资
  • 北京 通州区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

Cadence半导体/芯片电子设备制造
岗位职责:
1) 沟通甲方项目需求,根据需求制定撰写项目方案,负责整个项目全生命周期技术状态管理,把控技术风险;解决产品研发、测试、交付、后期验收等阶段的疑难问题及技术攻关;
2) 负责主控类整机模块或单板的原理图、PCB设计,把控PCB设计细节,能提出合理的PCB设计要求,开展Layout设计工作;
3) 配合驱动、FPGA工程师完成软硬件联调,对整个项目负责;
4) 有国产化处理器使用经验,飞腾、龙芯、瑞芯微等国产主流处理器模块设计经验;熟悉结构设计、处理器固件BIOS/UEFI设计及外设驱动设计,见多识广可配合其他专业推进整个项目进程;
5) 根据项目要求,配合完成项目的整机电装、验收和后续维护工作,依据文档模板撰写要求的归档文件;
6) 负责部分重点技术攻关,积累公司主控类模块设计经验,培养新人完成部分设计工作;
7)完成上级领导安排的其他工作。
任职要求:
1) 本科及以上学历,计算机、电子、通信、测控、控制、自动化等相关专业;
2) 熟悉常见接口/电路、VPX、CPCI、PXI架构设计标准,能胜任硬件研发工作,有整机项目负责人工作经验,熟悉JG行业产品的6性设计、电磁兼容、可靠性设计规范并付诸于所开发的产品;
3) 熟悉万用表、示波器、频谱分析仪等常用测量仪器仪表的使用,具备一定的焊接能力、可独立完成硬件板卡调试任务;
4) 熟悉AD、Cadence、PADS,3种制图工具中的至少一种,Cadence优先;
5) 工作认真、负责,热衷硬件开发研发工作,对硬件工作有浓厚兴趣;
6) 具备文档撰写能力,熟悉GJB研发流程,工作具有GJB体系架构思路;
7) 擅于自主思考,具有内驱力,抗压能力强,思维严密,具备良好的沟通与协调能力及执行力,有团队合作意识和高度的责任感;
8)有JG研制相关经验者优先。
五险一金

工作地点

工作地点
北京**************
位置图标

公司信息

北京军航耀华科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 计算机硬件、计算机硬件、半导体/芯片 已审核 已审核

8 个在招职位

公司介绍

北京军航耀华科技有限公司(简称:军航耀华)成立于2016年,是专业从事测试测量软硬件产品及测控系统等研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业,为航空、航天、船舶、兵器等单位提供产品试验、测试系统和地面维护保障设备相关的解决方案,为中国军工装备保驾护航。 公司主要侧重于测控技术和光电测量技术两个专业方向相关的产品研发,经过多年的持续科技创新,已经形成模块化仪器(通用货架产品)和综合测控系统两个业务板块。 军航耀华立志成为我国军工装备制造企业的“测试测量产品和测控系统优质配套服务商”,为行业客户提供先进的技术、产品和优质的服务。

工商信息

企业名称 北京军航耀华科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 李让灯
经营状态 在营(开业)
成立时间 2016-05-10
注册资本 1250万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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