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微组装技术员 -自动键合方向
6000-12000元
成都
双流区
3-5年
大专
全职
招1人
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职位描述
SIP模块/组件封装
自动球形键合加工
芯片手工贴装(环氧胶粘接工艺)
电子/半导体/集成电路
工作内容:
1、主要从事射频/微波SiP模块和射频/微波组件的封装、组装相关工作;
2、主要承担微组装的自动球形键合加工任务;
3、根据工作安排,完成芯片手工贴装(环氧胶粘接工艺)、手工引线键合、封帽、钎焊和微组装检验任务;
4、根据工作安排完成类型的装配验证任务;
5、完成领导交办的其他工作。
任职资格:
1、大专及以上学历,电子、材料、机械等专业;
2、熟练掌握K&S全自动球形键合机的使用和调试,具有3年以上该型号设备使用经验;
3、具有较强的手工操作能力,熟悉手工芯片粘接、手工引线键合、封帽、钎焊等微组装工艺操作;
4、熟练掌握各微组装工序的质量检验标准,熟知各工序的装配控制要点和风险点;
5、具备较强的理解能力,可读懂电子元器件设计图纸的能力;
6、工作认真仔细,具有较强质量意识和较强责任感;
7、遵守劳动纪律,服从组织的工作安排,能接受一定强度的加班。
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工作地点
成都双流区锦弦二路
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