高级硬件工程师

工作地点可选择：南京、杭州、西安
岗位职责：
1、系统设计与开发：负责科研级相机整机硬件方案设计，主导核心电路的器件选型、原理图设计及评审；
2、高速PCB设计与仿真：独立或指导完成高密度、高速、高可靠性多层PCB的设计，主导SI、PI、EMC仿真优化，保障性能达标；
3、关键技术攻关：牵头解决硬件开发核心难题，包括低噪声、精密时序、热设计、EMC/ESD等；
4、FPGA硬件协同开发：配合FPGA工程师定义硬件接口时序，搭建稳定硬件平台，适配高速图像传输与逻辑处理；
5、测试验证与量产支撑：制定硬件测试方案，完成原型机调试、性能测试及可靠性验证，支撑研发转量产，输出设计文档，优化量产工艺。
任职要求：
1、有工业/科学CCD/CMOS图像传感器（如Teledyne e2v, Sony等）应用开发经验者优先；
2、电子工程、通信工程、微电子等相关专业本科及以上学历，3年以上复杂硬件系统独立设计经验；
3、精通高速数字电路、模拟电路及混合信号电路设计原理；
4、精通至少一种主流EDA设计工具，具备复杂多层板（8层以上）Layout规划和审查能力；
5、丰富的FPGA硬件设计经验，熟悉Xilinx/Intel（Altera）系列FPGA的硬件设计、电源配置及调试；
6、深厚的电路可靠性功底，对EMC设计规范、接地策略、静电防护（ESD）有深刻理解和成功实践经验；
7、熟练掌握常用测试仪器（高速示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等）进行硬件调试与故障分析；
8、有高速串行接口（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, 10G+以太网）硬件设计经验者优先；
9、有从0到1主导高端仪器设备硬件开发并成功量产的经验者优先。
其他要求：
1、具备严谨的科学态度、出色的分析问题和解决问题的能力；
2、注重细节，具备良好的团队协作与沟通能力。