400-885-9898
职位描述
封装测试
1、与封测厂进行技术沟通与交流；
2、封测相关技术资料的编写及更新维护；
3、封测过程异常处理及沟通；
4、对封测厂提供的测试数据等进行确认，确保产品能达到相关要求；
5、数据的汇总及分析；
6、处理质量相关事宜
岗位要求：
1、本科以上学历，3年以上工作经验；
2、有半导体行业工作经验，了解封装工艺及测试流程的优先考虑；
职位福利：五险一金、股票期权、创业公司、绩效奖金、周末双休
工作地点
蜀山区合肥创新产业园2期F1栋706
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职位发布者
王春云/人事经理
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合肥矽普半导体科技有限公司公司简介是专注于功率半导体进口替代的高成长型科技企业，于 2017年10月在上海张江高科技园区注册成立，现总部位于安徽省合肥市高新区。我们聚焦高可靠性功率MOSFET器件，核心研发人员曾任职于韦尔半导体、华虹宏力、中芯国际、扬杰科技、长电科技、通富微电等国内一流的半导体企业。我们目前有700余款产品型号、30多项专利技术，产品广泛覆盖家电、工业、新能源、低速车、无人机等行业客户群体。我们秉承高性价比进口替代的产品设计理念，积极服务国内外众多客户，携手上下游合作方共同成长！
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