更新于 1月19日

工艺工程师

1.1-2万
  • 天津东丽区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

研磨工艺CMP工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责所属工艺模块工艺开发工作,包括工艺调试,搜集数据,数据分析,数据汇总;
2.负责研磨工艺模块日常监控和异常处置;
3.负责设定新产品工艺条件,参与制定工艺规范文件;
4.负责研磨新机台的调试和新工艺材料认证,供应商评价;
5.能对异常工艺进行总结分析,反馈涉及工艺/测试方法、标准、装配夹具等问题,并提供有效解决的方案;
6.对新材料、辅料进行评估试用,对工艺/测试方面做出试验评估;
7.上级领导交派的其它任务。
任职要求:
1.统招本科及以上学历,微电子/半导体/物理/材料/化工等相关专业;
2.熟悉半导体物理、材料物理基本理论知识;
3.认真、细致、专注,具有一定的抗压能力,有强烈进取心;
4.熟悉常见半导体工艺制程规范,有3年以上半导体工艺工作经验优先;
5.具备一定的英语能力,能够阅读英文科技文献者优先。

工作地点

天津东丽区联东U谷滨海科技港10号楼

职位发布者

苏女士/HR

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公司Logo青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。
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