职位描述
半导体/芯片
岗位职责:
1.承担设备的光学设计和优化,包括镜头、激光器、光纤等光学元件的设计和优化。
2.参与设备的研发和生产过程中的光学测试和分析,确保产品的光学性能。
3.承担光学元件和系统的仿真、模拟和优化,提高产品的光学性能和稳定性。
4.能与机械、电气及软件等其它岗位工程师紧密合作,确保产品的整体设计和性能达到要求。
5.完成上级领导临时交付的工作任务。
任职要求:
1.光学、物理、电子工程或相关专业本科及以上学历,有半导体行业光学设计经验者优先。
2.熟练掌握光学设计软件,如Zemax、Code V等,并能进行光学仿真和优化。
3.了解半导体工艺和测试方法,了解半导体器件的光学性能和特性。
4.具备良好的沟通、协调和团队合作能力,能够与不同领域的工程师紧密合作,完成产品设计和开发。 具有较强的创新意识,工作严谨、敬业,条理清楚,善于学习总结。
1.承担设备的光学设计和优化,包括镜头、激光器、光纤等光学元件的设计和优化。
2.参与设备的研发和生产过程中的光学测试和分析,确保产品的光学性能。
3.承担光学元件和系统的仿真、模拟和优化,提高产品的光学性能和稳定性。
4.能与机械、电气及软件等其它岗位工程师紧密合作,确保产品的整体设计和性能达到要求。
5.完成上级领导临时交付的工作任务。
任职要求:
1.光学、物理、电子工程或相关专业本科及以上学历,有半导体行业光学设计经验者优先。
2.熟练掌握光学设计软件,如Zemax、Code V等,并能进行光学仿真和优化。
3.了解半导体工艺和测试方法,了解半导体器件的光学性能和特性。
4.具备良好的沟通、协调和团队合作能力,能够与不同领域的工程师紧密合作,完成产品设计和开发。 具有较强的创新意识,工作严谨、敬业,条理清楚,善于学习总结。
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工作地点
天津***********

工作地点

公司信息
公司介绍
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。
工商信息
企业名称 青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 母凤文
经营状态 在营(开业)
成立时间 2020-07-08
注册资本 174.3799万元
认证资质
营业执照信息
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