更新于 7月21日

键合工艺工程师

1-2万
  • 天津滨海新区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

清洗工艺研磨工艺封装工艺键合工艺湿法刻蚀工艺离子注入工艺磁控溅射工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责: 1.负责所属工艺模块工艺开发工作,包括工艺调试,搜集数据,数据分析,数据汇总; 2.负责所属工艺模块日常监控和异常处置; 3.负责设定新产品工艺条件,参与制定工艺规范文件; 4.负责新机台的调试和新工艺材料认证,供应商评价; 5.能对异常工艺进行总结分析,反馈涉及工艺/测试方法、标准、装配夹具等问题,并提供有效解决的方案; 6.对新材料、辅料进行评估试用,对工艺/测试方面做出试验评估; 7.上级领导交派的其它任务。
任职要求: 1.统招本科及以上学历,微电子/半导体/物理/材料/化工等相关专业; 2.熟悉半导体物理、材料物理基本理论知识; 3.认真、细致、专注,具有一定的抗压能力,有强烈进取心。 4.具备一定的英语能力,能够阅读英文科技文献者优先。

工作地点

天津滨海新区新北路4668号22号C1-2

职位发布者

高裴/HR

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公司Logo青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。
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