职位描述
键合半导体/芯片
1、进行市场、客户、竞对调研,输出公司产品的规划方案,包括产品的功能范围、技术路线、商业模式等关键要素。
2、配合市场销售部门对接客户,收集、理解客户需求,向客户讲解公司产品方案及其优势,协助市场销售部门达成订单。
3、解答技术开发团队对需求的疑问,与技术开发团队紧密配合,确保产品实现的技术可行性,并推动产品的落地实现。
4、关注产品交付后的运行情况,进行分析复盘,制定改进计划,以优化产品性能和客户满意度
2、配合市场销售部门对接客户,收集、理解客户需求,向客户讲解公司产品方案及其优势,协助市场销售部门达成订单。
3、解答技术开发团队对需求的疑问,与技术开发团队紧密配合,确保产品实现的技术可行性,并推动产品的落地实现。
4、关注产品交付后的运行情况,进行分析复盘,制定改进计划,以优化产品性能和客户满意度
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工作地点
天津***********

工作地点

公司信息
公司介绍
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。
工商信息
企业名称 青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 母凤文
经营状态 在营(开业)
成立时间 2020-07-08
注册资本 174.3799万元
认证资质
营业执照信息
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