更新于 2月4日

高级C#开发工程师

1.5-2.5万
  • 长沙岳麓区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

C#Winform软件工程师MUDBUSSQL ServerWindows Forms电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1. 负责基于运动控制卡(如固高、雷赛等)的软件开发,实现高精度运动控制、多轴联动、轨迹规划等功能;
2. 使用C编写上位机控制程序,完成与PLC、伺服驱动器、IO模块等硬件设备的通信集成;
3. 开发人机交互界面(HMI),优化运动控制算法的实时性和稳定性;
4. 分析并解决运动控制过程中的异常问题(如抖动、超调、滞后等),提升系统性能;
5. 配合硬件工程师完成设备调试,输出技术文档及测试报告。
任职要求:
1. 本科及以上学历,自动化、计算机、机械电子等相关专业;
2. 5年以上C开发经验,熟悉.NET Framework/WPF,具备多线程、异步编程能力;
3. 熟练掌握运动控制卡(如固高GE/GT系列、雷赛DMC等)的SDK调用及二次开发;
4. 熟悉运动控制原理(PID、插补算法、电子齿轮等),有机器人、CNC、半导体设备开发经验优先;
5. 具备Modbus、EtherCAT等工业通信协议开发经验,能独立完成硬件联调;
6. 良好的代码规范、逻辑分析能力及团队协作精神。
加分项:
- 熟悉OpenCV或Halcon实现视觉定位与运动控制协同;
- 有Linux实时系统(Xenomai、RT-Preempt)开发经验;
- 了解CAD/CAM文件解析(如G代码)。

工作地点

长沙岳麓区湖南奥创普科技有限公司

职位发布者

张女士/招聘经理

昨日活跃
立即沟通
公司Logo湖南奥创普科技有限公司
湖南奥创普科技有限公司位于湖南省长沙市岳麓区中电长城总部基地。是湖南省光学学会常务理事单位和湖南省半导体协会理事。公司由业内资深专家联合创建,半导体光电子芯片缺陷AOI机+封装贴片机的研发及产业化在国内独占鳌头且已超越国外技术,击败国外竞争对手;并正在积极布局先进封装和SiP封装(倒装封装)的检测和贴片设备。公司融合了“纳米级超精密机械设计和制造+复杂运动控制+精密光学+AI软件算法+先进封装贴片技术”等核心技术,成功打破国外设备垄断,填补了国内相关设备的空白。其中研发核心团队具有多年的超精密设备的开发、安装、调试经验,视觉算法团队由行业资深专家团队组成。公司专业从事全自动芯片AOI智能检测设备和高精密自动组装设备的研发、制造、销售和服务。产品可广泛应用于半导体、3C、新能源、航天航空、医疗器械等行业。研发实力:·硬核技术:自主研发30nm分辨率成像技术,国内首家完成100X高精度成像并且检测,纳米级缺陷检测对标国际一线;检测+脏污自动清洗集成,完成国内业界0-1的突破;专利100+项。·顶尖团队:核心技术团队汇聚了来自武汉大学、天津大学、四川大学、华南理工大学、中南大学等国内顶尖高校的优秀人才,并拥有丰富的行业经验。团队中多名核心骨干曾就职于ASM、OMRON、SIEMENS等国际知名企业,具备全球视野和领先的技术实力。·行业破局:国产首台COC检测+脏污自动清洗一体机、纳米级AOI缺陷检测设备及先进封装微米级高精度贴片机的研发与产业化产线核心供应商,服务锐科激光(300747)、长光华芯(688048)、仕佳光子(688313)、源杰科技(688498)、凯普林、创鑫激光、先导集团等国内光电子芯片制造、封装头部企业。·生态赋能:年研发投入超千万,联合中南大学、湖南大学及国防科技大学攻坚,积极与高校、科研院所合作,推动产学研深度融合。加入我们,您将获得: 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至资深科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增,共享百亿级市场红利。 4、职业发展—双通道晋升:·技术通道:高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→资深技术专家·管理通道:项目经理→事业部负责人→公司高管·技术交流:选派至合作客户或海外研究机构交流学习
公司主页