c#上位机开发工程师

**-**元 查看薪资
  • 长沙 岳麓区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

FrameworkWindows Forms运动控制运动控制卡半导体/芯片工业自动化/机器人
投递须知:本岗位主要负责半导体检测设备、封装设备的上位机软件设计与开发,不是web端程序开发,有运动控制开发的优先。
岗位职责:
1. 负责基于运动控制卡(如固高、雷赛等)的软件开发,实现高精度运动控制、多轴联动、轨迹规划等功能;
2. 使用C编写上位机控制程序,完成与PLC、伺服驱动器、IO模块等硬件设备的通信集成;
3. 开发人机交互界面(HMI),优化运动控制算法的实时性和稳定性;
4. 分析并解决运动控制过程中的异常问题(如抖动、超调、滞后等),提升系统性能;
5. 配合硬件工程师完成设备调试,输出技术文档及测试报告。
任职要求:
1. 本科及以上学历,自动化、计算机、机械电子等相关专业;
2. 3年以上C开发经验,熟悉.NET Framework/WPF,具备多线程、异步编程能力;
3. 熟练掌握运动控制卡(如固高GE/GT系列、雷赛DMC等)的SDK调用及二次开发;
4. 熟悉运动控制原理(PID、插补算法、电子齿轮等),有机器人、CNC、半导体设备开发经验优先;
5. 具备Modbus、EtherCAT等工业通信协议开发经验,能独立完成硬件联调;
6. 良好的代码规范、逻辑分析能力及团队协作精神。
加分项:
- 熟悉OpenCV或Halcon实现视觉定位与运动控制协同;
- 有Linux实时系统(Xenomai、RT-Preempt)开发经验;
- 了解CAD/CAM文件解析(如G代码)。

工作地点

工作地点
长沙**************
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公司信息

湖南奥创普科技有限公司

B轮 · 500-999人 · 半导体/芯片、电气机械/电力设备、半导体/芯片、专用设备制造 已审核 已审核

50 个在招职位

公司介绍

奥创普科技位于湖南省长沙市岳麓区中电长城总部基地 。是湖南省光学学会常务理事单位和湖南省半导体协会理事。公司由业内资深专家联合创建,半导体光电子芯片缺陷AOI机+封装贴片机的研发及产业化在国内独占鳌头且已超越国外技术,击败国外竞争对手;并正在积极布局先进封装和SiP封装(倒装封装)的检测和贴片设备。公司融合了“纳米级超精密机械设计和制造+复杂运动控制+精密光学+AI软件算法+先进封装贴片技术”等核心技术,成功打破国外设备垄断,填补了国内相关设备的空白。其中研发核心团队具有多年的超精密设备的开发、安装、调试经验,视觉算法团队由行业资深专家团队组成。公司专业从事全自动芯片AOI智能检测设备和高精密自动组装设备的研发、制造、销售和服务。产品可广泛应用于半导体、3C、新能源、航天航空、医疗器械等行业。 加入我们,您将获得: 1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战,主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备,突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。 2、发展空间:作为技术核心,直接参与公司战略规划,可晋升至资深科学家/技术合伙人,主导千万级研发项目立项。 3、股权激励:随公司上市或战略融资,实现技术价值的资本化倍增,共享百亿级市场红利。 4、职业发展—双通道晋升: ·技术通道:高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→资深技术专家 ·管理通道:项目经理→事业部负责人→公司高管 ·技术交流:选派至合作客户或海外研究机构交流学习

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工商信息

企业名称 湖南奥创普科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 王珲荣
经营状态 在营(开业)
成立时间 2020-07-16
注册资本 1384.718052万元
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