400-885-9898
职位描述
掩模基板金属涂层光刻胶电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责涂胶工艺配方的开发与优化；
2.涂胶工艺流程文件编写，及技术标准文件的制定；
3.量产过程中参数异常的分析与解决；
4.改善工艺流程及提高产品良率以及设备产能；
5.工艺开发并撰写专利技术交底书；
6.完成领导、上级交办的其他工作。
任职要求：
1.本科以上学历，材料、电子、化学等专业；
2.具有一年以上半导体相关工作经验，涂胶工艺优先；
3.英语具备读写能力，与简单口语能力。
1.负责涂胶工艺配方的开发与优化；
2.涂胶工艺流程文件编写，及技术标准文件的制定；
3.量产过程中参数异常的分析与解决；
4.改善工艺流程及提高产品良率以及设备产能；
5.工艺开发并撰写专利技术交底书；
6.完成领导、上级交办的其他工作。
任职要求：
1.本科以上学历，材料、电子、化学等专业；
2.具有一年以上半导体相关工作经验，涂胶工艺优先；
3.英语具备读写能力，与简单口语能力。
工作地点
上海市浦东新区沧海路2685号
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
陈女士/招聘主管
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上海传芯半导体有限公司上海传芯半导体有限公司（以下简称“传芯”），成立于2020年7月，坐落于上海自贸区临港新片区内，是一家从事半导体材料研发与产业化的综合型公司，主要致力于半导体级电子材料的研发、制造与销售。传芯将与国内外各大科研院所进行合作，共同探讨产学研合作新模式，通过引进海外技术及高端人才，实现技术本地化，为中国半导体行业培养紧缺人才。目前公司正处于建设初期，人员队伍不断扩大中，我们提供有竞争力的薪酬与完善的福利待遇，欢迎半导体行业精英与职场新人加入我们的团队一起创造崭新未来。
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