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封装设备工程师

7000-8000元
  • 马鞍山雨山区
  • 3-5年
  • 中专/中技
  • 全职
  • 招1人

职位描述

切割行业切割机电子/半导体/集成电路
职位描述:
1、熟练操作至少一种 LED 划片设备,京创或者琦升;
2、熟悉划片工艺原理;
3、能独立分析划片崩边、裂片、切偏等问题,提出解决的方式方法;
4、具有维修、保养和培养新人的能力。
任职要求:
1、划片工艺设计与优化;
2、划片设备操作和维护;
3、质量控制与异常处理了;
4、计划达成和人员培训。
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工作地点

雨山区马鞍山经济技术开发区采石河路1944号

职位发布者

杨茜/人事经理

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公司Logo安徽金晟达生物电子科技股份有限公司
金晟达于 2012年在荷兰阿尔梅勒市创立,次年在北京成立,2020年落户安徽马鞍山经开区。公司专注于生物补光产业,在动植物光特性和光环境电子系统应用研发方面已达国际领先水平,其中独家知识产权的专用草坪内光环境系统、智能量子奶牛光环境均为世界首创,填补了该领域空白。经过十年积累,如今金晟达已成为国际上唯一一家产品认证实现欧洲、北美洲、澳洲、俄罗斯等所有地区安规及 EMC认证全面覆盖的企业,认证数量达 238个。公司已授权和在申请专利近 400项,申请 PCT专利 12项。技术实力雄厚,行业的标杆。金晟达与国际设施园艺界鼻祖—瓦赫宁根大学建有生物光特性研究中心。与沈阳农业大学李天来院士团队共同建立“金晟达生物光环境科技院士创新研究中心”。金晟达作为主要起草单位领衔起草制订国内第一个行业标准《种植工艺光谱技术规范》。
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