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半导体工艺整合pie

2.5-4万
  • 北京通州区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招5人

职位描述

半导体薄膜工艺刻蚀工艺CVD工艺芯片电子/半导体/集成电路
工作职责:
  1. 主导12寸晶圆新工艺平台/产品的流片方案设计与执行,制定Master Recipe并明确各环节工艺参数与路径,保障流片过程合规高效。
  2. 对接设计/Fabless团队,将产品技术需求转化为可制造流程,参与Tape-out、DRC检查,确保设计与制造环节的兼容性。
  3. 搭建试产流程并处理试产异常,推动产品从流片阶段平稳过渡至量产阶段。
  4. 监控WAT/PCM/CP/FT等电性数据及在线量测、缺陷数据,精准识别良率损失瓶颈,主导跨模块良率专项提升。
  5. 运用RCA、DOE、FA(SEM/TEM/切片等)技术定位良率问题根因,制定并落地针对性改进方案,优化工艺窗口
  6. 协同PE解决模块工艺问题,联合DE分析器件特性与工艺的关联性,对接客户与质量团队闭环需求。
  7. 量产阶段提供技术支持,处理ECN变更,解决产线突发异常,保障12寸产线稳定运行与产能达标。
任职要求:
  1. 半导体、微电子、材料等相关专业本科及以上学历,具备扎实的半导体工艺理论基础。
  2. 拥有半导体行业工艺整合(PIE)工作经验,熟悉12寸晶圆制造流程及各模块工艺原理。
  3. 精通流片方案设计、Master Recipe制定及工艺参数优化,具备独立推动产品从试产到量产的实战能力。
  4. 掌握WAT/PCM/CP/FT等电性测试数据的分析方法,能通过数据识别工艺问题。
  5. 熟练运用RCA、DOE、FA等技术工具进行问题根因分析,具备良率提升项目经验者优先。
  6. 了解光刻、刻蚀、薄膜等核心工艺模块的衔接逻辑,能制定合理的工艺检测标

工作地点

北京通州区马驹桥201

入职公司信息

  • 入职公司: 某科技公司
  • 公司地址: 北京大兴区
  • 公司人数: 1000-9999人

认证资质

  • 人力资源服务许可认证

    人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。

职位发布者

周婷/人事经理

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