一、岗位核心职责
负责嵌入式产品从需求分析到量产落地的全流程开发，涵盖硬件方案设计、软件开发、调试优化及问题排查。
独立完成硬件电路设计（含原理图、PCB layout），涉及电源模块、处理器接口、传感器 / 外设（如 UART、SPI、I2C、CAN）选型与集成，确保硬件稳定性与兼容性。
完成嵌入式软件开发，包括底层驱动（如 GPIO、ADC、定时器、通信协议）编写、RTOS（如 FreeRTOS、RT-Thread）移植与任务调度，以及上层应用程序开发。
搭建软硬件联合调试环境，解决开发过程中的硬件故障（如信号干扰、电源纹波）、软件 BUG（如内存泄漏、通信异常），确保产品性能达标。
输出技术文档，包括硬件设计手册、软件接口文档、调试报告及量产测试规范，配合生产部门完成产品批量生产与售后技术支持。
二、任职资格要求
（一）学历与专业
本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、测控技术与仪器等相关专业，3 年及以上嵌入式软硬件开发经验（优秀应届生可放宽至 1 年相关项目经验）。
（二）硬件技能要求
熟练掌握模拟电路、数字电路设计，能独立完成原理图绘制（使用 Altium Designer、Cadence 等工具）、PCB 布局布线（需考虑 EMC、信号完整性、散热设计）。
熟悉嵌入式处理器架构，如 ARM Cortex-M 系列（STM32、NXP LPC）、RISC-V 系列，了解处理器外设（ADC、DAC、PWM、SPI、I2C、CAN、Ethernet）工作原理与驱动设计。
掌握常用电子元器件选型（电阻、电容、电感、MCU、传感器、电源芯片、接口芯片），能根据需求评估元器件性能、成本与供货周期。
具备硬件调试能力，熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、信号发生器等仪器，能定位并解决硬件问题（如电源短路、信号失真、模块不通信）。
了解 EMC 测试标准（如 CE、FCC），在硬件设计阶段能融入 EMC 防护措施（如接地设计、滤波电路、屏蔽处理）。
（三）软件技能要求
精通 C/C++ 编程语言，具备扎实的编程基础，能熟练编写高效、稳定的嵌入式软件代码（需符合代码规范，具备可读性与可维护性）。
掌握嵌入式操作系统开发，能完成 RTOS（FreeRTOS/RT-Thread/UCOS）的移植、任务创建与调度、信号量 / 队列 / 互斥锁等同步机制的使用。
熟悉底层驱动开发，能独立编写 GPIO、ADC、定时器、UART、SPI、I2C、CAN、USB 等外设驱动，以及传感器（如温湿度、加速度、红外）、执行器（如电机、继电器）的控制程序。
了解嵌入式软件调试工具与方法，如使用 J-Link/ST-Link 进行在线调试、打印日志排查问题、使用内存检测工具避免内存泄漏 / 越界。
具备一定的通信协议开发能力，熟悉 TCP/IP、MQTT、Modbus 等协议，能实现嵌入式设备与上位机 / 云平台的数据交互（有物联网项目经验者优先）。
（四）项目经验要求
有至少 1 个完整嵌入式产品开发经验（从需求到量产），涉及硬件设计、软件开发、调试全流程，能清晰描述项目中解决的关键技术问题。
有以下项目经验者优先：工业在线检测分析仪器仪表开发经验优先。
具备跨部门协作经验，能与产品、测试、生产团队有效沟通，推动项目按计划落地。
职位福利：五险一金、节日福利、创业公司、定期体检、带薪年假、周末双休、股票期权、弹性工作