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键合WB工艺工程师

8000-14000元·13薪
  • 盐城建湖县
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺QFNBGA电子/半导体/集成电路
1. 三年以上封装工艺或NPI经验;
2.本科及以上学历;
3. 熟练掌握QC七大手法及DOE实战经验;
4. 严谨的工程思维逻辑及报告能力;
5. 掌握封装夹具及Tooling的结构设计及优化;
6. 吃苦耐劳及学习能力强;
7.具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力‌
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工作地点

盐城建湖县江苏凯嘉电子科技有限公司

职位发布者

郑晓/人事经理

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公司Logo江苏凯嘉电子科技有限公司
江苏凯嘉电子科技有限公司成立于2020年9月,位于盐城市建湖县经济开发区(电子信息产业园),由中电建设于2022年1月开始承建,是一家专业从事半导体集成电路异构模块设计与制造的科技创新型企业,提供包括焊线类、倒装类、系统集成类、异质异构类、XD集成等产品的封装设计、技术开发、产品认证、可靠性实验,量产支持等一站式服务。通过先进的芯链组装互联技术,公司的产品涵盖了集成电路主流系统应用,包括移动通讯类电子、智能消费类电子,车载类电子、工业类电子等领域,可为客户提供全方位产品应用组装和测试解决方案。公司致力于打造集成电路产品制造一站式服务平台,落实集成电路中高端产品国产化的重大科技战略,大力推动发展中国集成电路产业。
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