封装工艺工程师

江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年09月11日，是一家新成立的半导体公司，位于南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11。主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。整个项目计划总投资60亿元，一期项目建设54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地约160亩的芯片封装测试基地。目前一期项目正在有条不紊的建设中，预计2021年5月份进行试样生产，第三季度可实现量产。待项目全面达成后，年产值将突破50亿元。