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SAP开发助理工程师

6000-8000元
  • 南京浦口区
  • 无经验
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

ERP电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责SAP B1系统功能、报表、增强等内容的开发,以及程序维护、监控及优化;
2、负责公司SAP B1系统的运维和二次开发;
3、负责公司SAP B1系统与周边系统的接口对接开发;
4、参与SAP B1项目的实施,包括需求分析、方案设计、编程、测试、上线等全流程。
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机科学、软件工程、信息管理系统及相关专业,应届生亦可;
2、会操作SAP B1客户端;
3、熟练使用SAP系统开发环境,了解DI或Service Layer 开发;
4、能够根据业务需求进行定制开发和增强,包括对象、事件、函数等;
5、熟悉SAP系统中数据库访问的方法和技巧,包括SQL语句(会写复杂SQL、多表关联查询、存储过程、视图、函数等)、HANA数据库等;
6、熟悉C#开发工作;
7、熟悉Web前、后端开发,需要掌握相关技能,MVC框架、WEB HTML、Jquery JS ;
8、会Addon、Boyum、vue、bootstrap等UI框架 优先选择;
9、具备良好的团队协作能力和沟通能力,能与团队成员有效沟通,解决问题。

工作地点

江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

职位发布者

朱女士/HR

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公司Logo江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年09月11日,是一家新成立的半导体公司,位于南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11。主要以移动互联网产品为核心,为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。整个项目计划总投资60亿元,一期项目建设54000平方米标准化厂房,二期项目将建设占地约160亩的芯片封装测试基地。目前一期项目正在有条不紊的建设中,预计2021年5月份进行试样生产,第三季度可实现量产。待项目全面达成后,年产值将突破50亿元。
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