400-885-9898
职位描述
岗位职责：
1、熟悉减薄、划片、裂片工艺、熟悉点测、分选工艺或者AOI工艺优先；
2、能够处理后段以上任意段的异常片源；
3、负责以上任意段工艺流程改善；
4、负责以上任意段工艺参数的优化；
5、协助试验项目的展开。
岗位要求:
1、专科以上学历，电子、光学或相关专业；
2、从事半导体后道相关工艺2年及以上工作经验，有后段行业相关工作经验者优先。
1、熟悉减薄、划片、裂片工艺、熟悉点测、分选工艺或者AOI工艺优先；
2、能够处理后段以上任意段的异常片源；
3、负责以上任意段工艺流程改善；
4、负责以上任意段工艺参数的优化；
5、协助试验项目的展开。
岗位要求:
1、专科以上学历，电子、光学或相关专业；
2、从事半导体后道相关工艺2年及以上工作经验，有后段行业相关工作经验者优先。
3、有良好的学习能力和职业素养。
4、适应无尘室工作环境。
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、带薪年假、周末双休
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工作地点
武进区常州瀚镓半导体有限公司
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职位发布者
诸女士/HR
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常州瀚镓半导体有限公司常州翰镓半导体有限公司成立于2020年9月，是注册于常州武进高新区的半导体分立元器件企业。公司总部设在上海，常州为生产基地，工厂以智能无尘车间为主。公司专注于开发光通讯所用的各类芯片，包括高速激光发射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光电二极管和雪崩光电二极管等。目前公司自主研发的产品已能批量供货的有25G光电管、10G雪崩光电二极管、高速（10/25G）垂直腔半导体激光器等，正在重点开发的主要产品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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