400-885-9898
职位描述
工艺设计设备维护薄膜工艺切割工艺清洗工艺圆晶芯片PD电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责芯片后端设备操作，简单工艺问题处理；
2.协助工程师处理生产日常问题；
任职要求：
1.大专以上学历，电子、机械、理工类专业；
2.1年以上芯片半导体行业工作经验或优秀应届毕业生；
3.服从工作安排，较强学习能力；
4.适应无尘室工作环境。
职位福利：五险一金、包吃、包住、加班补助、带薪年假、节日福利
奖金绩效
项目奖金
工作地点
武进区常州瀚镓半导体有限公司
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职位发布者
诸女士/HR
三日内活跃立即沟通
常州瀚镓半导体有限公司常州翰镓半导体有限公司成立于2020年9月，是注册于常州武进高新区的半导体分立元器件企业。公司总部设在上海，常州为生产基地，工厂以智能无尘车间为主。公司专注于开发光通讯所用的各类芯片，包括高速激光发射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光电二极管和雪崩光电二极管等。目前公司自主研发的产品已能批量供货的有25G光电管、10G雪崩光电二极管、高速（10/25G）垂直腔半导体激光器等，正在重点开发的主要产品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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